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"서버ㆍ클라우드 업계까지 가세" 4세대 AMD 서버 프로세서 본격 출시

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  • 작성자 AMD
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AMD가 데이터센터 내 HPC(high performance computing)를 위한 고성능 칩인 에픽(Epyc) 서버 프로세서 4세대 제품을 공식 출시했다. 이 칩의 공식 이름은 '에픽 9004'지만, 코드명 '제노아(Genoa)'로 더 널리 불린다. 제노아는 AMD의 4세대 젠(Zen) 마이크로아키텍처와 TSMC의 5nm 생산 공정을 통해 만들어졌다.
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제노아는 기존의 일체형 모놀리식 CPU를 쪼개 더 유연하게 탑재해 고속 인터커넥트로 연결하는 칩플릿(chiplet) 설계 덕분에, 최대 96개 코어를 넣을 수 있다. 현재 인텔 칩과 비교해 2배에 달한다. 칩플릿은 16개 코어 단위로 만들어지므로 단일한 96코어 CPU보다 생산하기가 더 쉽다는 장점도 있다. 또한 제노아에는 PCI 익스프레스 5.0, 12채널 DDR5 메모리, Cl 1.1 등 최신 I/O 기술이 적용됐다.

AMD CEO 리사 수는 에픽 공개 행사를 통해 "대기업을 중심으로 에픽 수요가 매우 높다. 올해 온프레미스 기업 매출이 50% 이상 늘어났고, 전체 제품 생태계에서 에픽 기반 솔루션의 수도 크게 늘었다. 내년에는 솔루션 종류를 2배로 늘릴 예정이다"라고 말했다.
 

OEM과 클라우드 업체도 가세

이날 공개 행사에는 AMD를 지원하거나 새 칩을 채택한 다양한 OEM 신제품도 발표됐다. HPE CEO 안토니오 네리는 최신 프로라이언트(ProLiants)와 크레이 EX(Cray EX) 슈퍼컴퓨터를 포함해 제노아 프로세서를 지원하는 신규 플랫폼 6종을 발표했다.


델 테크놀로지스는 1~2소켓 설정으로 에픽 9004 시리즈를 지원하는 델 파워엣지 신제품을 공개했다. 이 제품은 이전 세대 대비 50% 더 많은 프로세서 코어를 지원한다. 예를 들어 파워엣지 R7625는 2소켓, 2U 플랫폼의 인메모리 데이터베이스와 기업용 애플리케이션에 적합한 제품이다. 파워엣지 R7615는 이전 세대보다 메모리 대역이 더 빠른 1소켓, 2U 서버다. 소형 데이터센터에서 다양한 작업을 더 빠르게 처리할 수 있는 제품이다. 파워엣지 R6625는 2소켓, 1U 서버로, HPC 워크로드나 가상 데스크톱 인프라 인스턴스를 운영하는 데 적합한 제품이고, 파워엣지 R6615는 이전 세대보다 가상머신 집적도를 높인 1소켓, 1U 서버다.

슈퍼마이크로는 제노아를 지원하는 서버 제품군 3종을 공개했다. 먼저 그랜드트윈(GrandTwin)은 전/후면 I/O가 탑재된 멀티 노드 아키텍처가 적용됐으면, 단일 프로세서 방식으로 집적도를 극대화한 제품이다. 클라우드DC(CloudDC)는 클라우드 컴퓨팅에서 비용 효율적으로 서비스를 지원하는 단일 프로세서 시스템이고, 하이퍼(Hyper)는 컴퓨팅, 네트워킹, 스토리지, I/O 확장이 가능한 대기업용 듀얼 프로세서 서버다. 레노버의 서버 담당 임원 컬크 스커젠도 제노아에 대해 언급했다. 레노버는 이미 지난 9월에 다양한 제노아 지원 제품을 내놓았다.

AMD CEO 수에 따르면, 모든 대형 클라우드 서비스 업체가 에픽 인스턴스를 서비스할 준비를 마쳤고 2곳은 이미 서비스를 시작했다. 그중 한 곳인 오라클은 별도 발표 없이 이미 제노아를 지원하고 있고, 나머지 한 곳은 마이크로소프트다.

마이크로소프트의 클라우드와 AI 담당 수석 부사장 스콧 거드리는 9004 프로세서를 사용한 애저 기반 HPC 가상머신 2종류를 공개했다. 하나는 초저지연 메모리 1.5TB를 지원하는 HX 시리즈 VM이다. EDA(Exploratory Data Analysis) 작업을 더 빠르게 처리하기 위한 전용 VM이다. EDA는 데이터에 대한 초기 조사를 통해 일정한 패턴 혹은 예외를 파악하고 통계적 가설을 검증하는 과정을 의미한다. 거드리는 새 VM은 기존 인스턴스보다 성능이 80% 더 빠르다고 설명했다.

또한 마이크로소프트는 4세대 애저 HPC 시리즈 가상머신, HC 시리즈를 공개했다. 3세대 HB 대비 최대 2.5배 성능을 개선했다. 온프레미스 환경에서 사용하는 HPC 서버는 성능을 최대 6배까지 끌어올렸다. HX, HB 시리즈 모두 400 기가비트 인피니밴드를 지원하며, 바로 로그인해 사용할 수 있다.
 

2023년에도 에픽 신제품 쏟아진다 

한편 AMD CEO 수는 2023년에 공개될 에픽 제품에 대해서도 짧게 소개했다. 제노아의 128코어 버전 '베르가모(Bergamo)', L3 캐시용 V-캐시 스택을 적용한 제노아 제품인 '제노아-X(Genoa-X) 등이다. V-캐시는 마치 NAND 플래시 메모리를 적층하듯 L3 메모리를 쌓아 올려 더 작은 공간에 더 많은 메모리를 집적하는 기술이다. 내년 하반기에는 엣지용 저전력 기능을 강화한 제노아의 64코어 버전 '시에나(Siena)'가 공개될 예정이다.

수는 "우리는 CPU 외에도 데이터센터에서 필요한 모든 것에 대해 파트너가 우리 제품을 선택할 수 있도록 충실히 지원하고 있다. 인스팅트 GPU, FPGA, 적응형 SoC, 스마트NIC, DPU 제품군 전체에 걸쳐 이런 원칙을 유지하고 있다. 우리는 기업이 필요로 하는 모든 제품과 기술을 보유하고 있다"라고 말했다.
editor@itworld.co.kr

원문보기:
https://www.itworld.co.kr/news/264976#csidxc334c9896f7d479a536e486ec123199 

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렉돌님의 댓글

  • 렉돌
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염창동불망치님의 댓글

  • 염창동불망치
    흥해라 amd
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